据科技媒体 VideoCardz 8 月 19 日发布的博文，英特尔正规划为 Panther Lake 掌机产品线补充一款入门级处理器，其可配置热设计功耗（cTDP）范围为 8~25W。消息目前来自媒体报道，尚无英特尔官方口径。
这款芯片的具体配置如下：
- CPU：4 个 P-Core 性能核心 + 4 个 LPE 低功耗核心，共 8 核，不设标准 E-Core 能效核心
- GPU：4 个 Xe3 图形核心
- cTDP：8~25W
从配置看，英特尔在入门档位用 LPE 核心顶替了 E-Core 的位置，CPU 部分变成“性能核 + 超低功耗核”的组合。这更像是把功耗预算省下来留给 GPU：掌机场景下游戏帧率通常更吃 GPU，CPU 堆核的边际收益有限。
cTDP 的作用是让整机厂商根据散热条件和电池容量，在 8W 到 25W 之间手动或自动调整芯片功率。8W 档位对应极致续航，25W 用于释放性能；同一颗芯片既能装进轻薄长续航机型，也能用在散热规格更高的性能机型上，厂商的调校自由度不小。
横向对比，这款新芯片 25W 的 TDP 上限比 Arc G3 低 5W，比 Arc G3 Extreme 低 10W，三款配置的 cTDP 下限同为 8W。也就是说，三者的功耗起点一致，差距全在上限：更低的封顶换来的是更小的散热模组和更好的续航空间，代价是绝对性能天花板相应下压。
背景方面，掌机市场近两年持续扩张，AMD 的 Ryzen Z2 系列已被多款主流掌机采用。英特尔正借 Panther Lake 产品线加码这一细分市场，入门级芯片负责低价位段，与功耗档位更高的 Arc G3 系列形成互补，OEM 厂商在同代架构内可以做出更完整的价格梯度。
需要说明的是，上述规格与功耗数据均出自 VideoCardz 的报道，尚未获得英特尔官方证实，具体型号命名、上市时间与实际性能表现仍待后续披露。
