骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片工程样品近日出现在闲鱼平台，发稿前该页面已被下架。科技媒体NotebookCheck首次公开了芯片实物照片，显示其激光刻印型号为SM8975-100-BC，为首个LPDDR5X工程样品（ES）版本。
根据芯片封装上的批号，可以解读出其制造信息。批号中的“F”代表芯片由台积电生产，分析认为可能采用了其N2P制程节点。首字母“C”表明芯片在安靠位于韩国的工厂完成封装。批号后续数字“5528M5”中的“552”指向第52周，结合代表年份的“5”，可推断该批次芯片封装于2025年12月下旬。另一颗芯片的批号则指向2026年第2周封装。这些时间点与高通通常在每年末发布新旗舰的节奏相符。
这批曝光的照片也首次清晰展示了高通的散热方案。芯片上集成了一个位于芯片与封装盖之间的导流块结构。报道指出，这是高通参考了三星Exynos 2600芯片上已亮相的“HBP散热导流块”设计。该设计旨在更高效地将核心热量传导至散热模块，以应对2nm制程芯片可能面临的更高功耗与发热挑战。
综合芯片制程、封装时间及曝光节奏判断，这款代号SM8975的旗舰平台大概率将于2026年底正式发布，届时将成为安卓阵营的顶级性能核心。
