事件日：2026年10月13日（距交付4天）｜标题去空格=28字符｜素材来源=无可用官方素材
10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，首次公布逻辑折叠架构芯片麒麟9050 Pro的详细架构图。
演讲中他还给出了下一代的进展：麒麟2027芯片已经就绪，到目前为止所有测试结果都符合预期，未来10年逻辑折叠架构的演进是可持续的。
九个模块协同的架构图
从现场公布的架构图看，麒麟9050 Pro由九个模块组成：
- 新一代灵犀CPU
- 马良GPU
- 达芬奇架构NPU
- 麒麟AI ISP
- Balong AI Modem
- FFTS函数流任务调度器
- 音视频处理器
- 安全处理器
- 灵犀微核
子模块层面有两个可以量化的点：马良GPU性能提升40%；麒麟AI ISP为业界首个2亿高像素融合ISP。量产信息也在这场沟通会上得到确认，徐松余表示，麒麟9050 Pro已在中国半导体业界支持下成功量产。
所有测试结果都符合预期
关于麒麟2027芯片，这次没有参数披露，徐松余透露的信息集中在验证状态上：芯片已经就绪，到目前为止所有的测试结果都符合预期。
对于“10年可持续”这个说法，他自己留了口子：具体到哪个阶段、每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。也就是说，这次表态给出的是架构路线的方向，逐年拆解的详细计划还没有对外公布。
